牛牛游戏 粤芯252亿技俩启动, 全球晶圆代工欣欣向荣!
发布日期:2026-01-26 23:12 点击次数:185

1月22日,粤芯半导体技俩四期启动建树,这一音讯激发市集高度温存。在全球半导体产业竞争日益热烈确当下,各大厂商纷繁布局晶圆厂建树与产能引申。
事实上,除了粤芯半导体启动四期技俩建树外,近期,力积电、台积电、华虹宏力、英特尔中远离在晶圆代工范畴露出了新动态,开工、买地、招标等音讯时有传来。这些手脚不仅反馈了半导体市集的健硕需求,也预示着行业款式的进一步变化。
总投资252亿元!粤芯半导体四期技俩负责启动
1月22日,粤芯半导体四期技俩在广州黄埔区负责启动。
该技俩总投资约252亿元,诡计建树月产能4万片的12英寸数模羼杂特点工艺坐蓐线,工艺时代节点隐敝65nm至22nm,预见2029年底建成投产,将围绕“感、传、算、存、控、显”六大场合,系统构建具备国外先进水平的数模羼杂、光电交融等特点工艺平台。

据了解,粤芯四期技俩将精确对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿范畴爆发性增长对特点工艺的蹙迫需求。
贵寓自满,成立于2017年的粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,专注于模拟芯片制造,累计出货已超180万片。现在粤芯半导体领有两座12英寸晶圆厂,远离为第一工场(粤芯一、二期)和第二工场(粤芯三期),诡计产能共计为8万片/月。
其中,一期技俩总投资55亿元,于2019年9月建成投产,主要时代节点为180-90nm制程,月产能2万片。二期技俩总投资85亿元,将时代节点延长至180-55nm工艺,新增月产能2万片。三期总投资162.5亿元,接收180-90nm制程时代,诡计新增月产能4万片,于2024年12月通线投产。
这次启动的粤芯四期技俩为第三工场,建成后,粤芯半导体诡计产能共计将达到 12 万片/月。北京大学信息工程学院院长杨玉超栽植合计:“粤芯四期技俩特点工艺的时代门道兼具先进性与可行性,枢纽工艺达到国外同等水平,是粤芯因应贪图市集(家具)时代节点移动的发展趋势,握续擢升时代先进性并以此握续构建中枢竞争力和永久发展才调的枢纽举措,精确契合国度关于高端模拟、数模羼杂、存算一体及光电交融芯片自主可控与鼎新发展的蹙迫需求。
力积电重组原有3座12英寸、2座8英寸晶圆厂坐蓐资源
1月17日,晶圆代工大厂力积电晓喻与好意思光科技签署独家协作意向书(LOI),将铜锣厂以18亿好意思元现款售予好意思光。好意思光将和力积电建立DRAM先进封装的恒久晶圆代工关系,好意思光也将协助力积电在新竹P3厂精进现存利基型DRAM制程时代。

据科技新报报说念,力积电铜锣厂区地皮面积逾11万平素米,举座厂区诡计可营建三座12英寸晶圆厂,单座月产能约4~5万片,现在已完成第一座厂房建树,但仅装配了约8000多片的产能开采。。
力积电董事长黄崇仁示意,改日力积电将对准AI供应链,重组原有三座12英寸、二座8英寸晶圆厂的坐蓐资源,专注于AI应用所需的3D AI DRAM、WoW(Wafer on Wafer)、硅中介层(Interposer)、硅电容(IPD)、电源照顾IC(PMIC)及功率元件(GaN/MOSFET)等高附涨价值晶圆代工家具,并缓缓减少非AI相干的业务,趁势优化力积电的家具组合以擢升恒久赢利才调。
针对里面营运调治,力积电总司理朱宪国示意,该公司将在确保坐蓐不中断及不影响FAB IP业务的前提下,将铜锣厂的东说念主员、开采及家具线有序迁回新竹厂区。在汰换新竹厂区老旧开采的同期缓缓淘汰低毛利家具,以裁减对熟习制程代工业务的依赖,强化力积电营运体质。
斥资1.97亿好意思元,台积电在亚利桑那州凤凰城买地建厂
1月15日,台积电董事长魏哲家在第四季法说会上就晶圆厂建树进展及布局进行了表现。
现时,跟着晶圆代工制程时代日益复杂,台积电与客户的协作时期已提前至少2–3年。魏哲家预期,改日举座营收获长将由智妙手机、高效率运算(HPC)、物联网(IoT)及车用电子四大成长平台共同推动。
为玩忽市集需求增长,台积电贪图增多产能。据魏哲家涌现,台积电正尽可能提前现存的晶圆厂建置贪图,并提高晶圆厂坐蓐力,产出更多产能,必要时将N5产能退换以救援N3,并聚焦于各制程节点的产能优化。
{jz:field.toptypename/}在好意思国晶圆厂建树部分,台积电已加快亚利桑那州产能引申并成功实施贪图,首座晶圆厂已于2024年第四季度成功进入高量产阶段;第二座晶圆厂建造已完成,器具搬迁与装配贪图于2026年进行。因应客户健硕需求,亦提前坐蓐排程,预见2027年下半年进入高量产阶段;至于第三座晶圆厂已开工建造,台积电也正恳求第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。
值得一提的是,台积电于近日发布公告称,公司子公司TSMC Arizona斥资1.97亿好意思元,在好意思国亚利桑那凤凰城赢得地皮,将供营运与坐蓐使用。

魏哲家指出,近期完成临近的第二块大面积地皮购置,以支握现存扩建贪图,并在濒临恒久AI健硕需求时提供更多机动性。此贪图将使台积电能在亚利桑那州建立孤苦的Gigafab集群,救援智妙手机、AI及HPC客户的需求。
此外,台积电示意,其日本首座晶圆厂已于2024年底开动量产,良率发扬优异;第二座晶圆厂建树已启动,当时代及量产排程将依客户需求与市集要求决定;德国德累斯顿独特晶圆厂建树程度按期进行,量产排程将依客户需求及市集要求决定。同期,台积电正在新竹与高雄科学园区诡计多阶段2纳米晶圆厂。
魏哲家示意,从2025年便不雅察到与AI相干的需求十分健硕,而非AI末端市集则趋于幽静,并出现小幅复苏。预见2026年,AI模子在滥用、企业及AI范畴的接收握续增多,推动对运算才调的需求,支握了对最先进芯片的健硕需求。
38亿元,华虹Fab9B技俩开启招标
据无锡市宇宙资源交游平台官网近日露出,华虹Fab9B技俩招标已开启。
招标信息自满,华虹Fab 9B技俩位于无锡市新吴区新洲路30-2号,已由无锡高新区(新吴区)数据局以江苏省投资技俩备案证锡新数投备[2025]1374号批准建树,技俩业主为华虹宏力半导体(无锡)有限公司。

据了解,该技俩期骗现存坐蓐和能源厂房,新建洁净室和能源系统(包括机电、纯废水、化学品、特气等),并配置相应的工艺开采、量测和缓助开采、自动搬运系统及坐蓐照顾系统,坚握自主研发与合乎引进的式样构建特点工艺时代平台,建树一条月产能达到5.5万片的12英寸特点工艺坐蓐线。
技俩招标条约估算价38亿元,设想开工日历为2026年2月10日,施工开工日历为2026年2月10日,工程完了日历为2027年1月31日。
贵寓自满,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立于2025年10月30日,注册老本668万元。
天眼查信息自满,该公司由华虹宏力全资握股,操办范围包括集成电路制造;集成电路芯片及家具制造;集成电路销售;集成电路芯片及家具销售;集成电路设想;集成电路芯片设想及就业等。
英特尔俄亥俄州晶圆厂工程启动?
据外媒Tom’s Hardware报说念,英特尔位于好意思国俄亥俄州的“Ohio One”大型晶圆厂贪图,近期出现骨子鼓舞迹象。
报说念称,负责该技俩的工程承包商Bechtel Group近日在其网站上发布了多条与Ohio One相干的工程与时代职位。
据Bechtel Manufacturing and Technology行状部门官网资讯,近期英特尔刊登的多个职位明确标注职责地点位于俄亥俄州新奥尔巴尼(New Albany),而该地点即为英特尔诡计中的“硅谷中心(Silicon Heartland)”所在地。部分招聘信息自满,Bechtel正负责Ohio One第一阶段的设想与建造工程。
Bechtel在任位先容中涌现,Ohio One第一期工程占地约250万平素英尺,举座钢材用量相当于约8座埃菲尔铁塔。
据悉,英特尔于2022年晓喻,将在好意思国俄亥俄州新奥尔巴尼市投资280亿好意思元建树两座先进半导体工场,远离为Mod 1与Mod 2,举座园区改日最多可引申至八座晶圆厂。
该技俩原贪图于2025年参加运营,不外,由于资金与市集等要素,已两次宽限。最新时程自满,Mod 1将领先投产启用,Mod 2则可能在一年后投产,举座投产时期落在2030至2031年间。

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